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Stagista Ingegneria della Simulazione Termica Hardware presso UIUC Research Park (Gennaio-Agosto 2027)

Originale: Hardware Thermal Simulation Engineering Intern at UIUC Research Park (January-August 2027)
USD 35–40 / oraIbridoJuniorPhDCompensation

Rivian and Volkswagen Group Technologies, un’azienda del settore mobilità e automotive, ha una posizione aperta di Hardware Thermal Simulation Engineering Intern at UIUC Research Park (January-August 2027). È una posizione ibrida, sede: Champaign, Stati Uniti. La classifichiamo in ingegneria non software e tecnici. Benefit citati nell’offerta: partecipazione azionaria. Ci sono 51 posizioni aperte di Rivian and Volkswagen Group Technologies su questo sito, di cui 39 in IT e ingegneria.

Pubblicata 16 giorni fa · Ultimo controllo: 2026-10-26

Informazioni su Rivian and Volkswagen Group Technologies

Mobilità e automotive Azienda non tech con un team IT 51 posizioni aperte, 76% nell’IT e nell’ingegneria. Ruoli con più offerte: Sviluppo software (generale) (36), DevOps / SRE / piattaforma / cloud (8), Ingegneria non software e tecnici (5).

Tutte le offerte aperte presso Rivian and Volkswagen Group Technologies →

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Modalità di lavoroIbrido
LivelloJunior
RuoloIngegneria non software e tecnici
PaesiStati Uniti
Tipo di impiegoIntern
Dati principaliPartecipazione azionaria

La descrizione completa si trova nell’offerta originale. Le etichette vengono assegnate automaticamente e possono essere errate. Informazioni sui dati