Stagista Ingegneria della Simulazione Termica Hardware presso UIUC Research Park (Gennaio-Agosto 2027)
Originale: Hardware Thermal Simulation Engineering Intern at UIUC Research Park (January-August 2027)Rivian and Volkswagen Group Technologies, un’azienda del settore mobilità e automotive, ha una posizione aperta di Hardware Thermal Simulation Engineering Intern at UIUC Research Park (January-August 2027). È una posizione ibrida, sede: Champaign, Stati Uniti. La classifichiamo in ingegneria non software e tecnici. Benefit citati nell’offerta: partecipazione azionaria. Ci sono 51 posizioni aperte di Rivian and Volkswagen Group Technologies su questo sito, di cui 39 in IT e ingegneria.
Pubblicata 16 giorni fa · Ultimo controllo: 2026-10-26
Informazioni su Rivian and Volkswagen Group Technologies
Mobilità e automotive Azienda non tech con un team IT 51 posizioni aperte, 76% nell’IT e nell’ingegneria. Ruoli con più offerte: Sviluppo software (generale) (36), DevOps / SRE / piattaforma / cloud (8), Ingegneria non software e tecnici (5).
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| Modalità di lavoro | Ibrido |
| Livello | Junior |
| Ruolo | Ingegneria non software e tecnici |
| Paesi | Stati Uniti |
| Tipo di impiego | Intern |
| Dati principali | Partecipazione azionaria |
La descrizione completa si trova nell’offerta originale. Le etichette vengono assegnate automaticamente e possono essere errate. Informazioni sui dati