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Massy, Île-de-France, France

Ingegnere di Packaging Fotonico

Originale: Photonic Packaging Engineer
Retribuzione: non notaIntermedioPrototypingPhD

Quandela, un’azienda del settore manifattura e hardware, ha una posizione aperta di Photonic Packaging Engineer. Sede di lavoro: Massy, Francia. Le nostre etichette la indicano come una posizione di livello intermedio in ingegneria non software e tecnici. È richiesto inglese. È richiesta una laurea magistrale. Quandela ha 31 posizioni aperte su questo sito, di cui 3 in IT e ingegneria.

Pubblicata 28 giorni fa · Ultimo controllo: 2026-10-26

Informazioni su Quandela

Manifattura e hardware Azienda non tech con un team IT 31 posizioni aperte, 10% nell’IT e nell’ingegneria. Ruoli con più offerte: Ingegneria non software e tecnici (12), Scienza e ricerca (6), Operations e amministrazione (3).

Tutte le offerte aperte presso Quandela →

Offerte simili

Modalità di lavoroModalità non indicata
LivelloIntermedio
RuoloIngegneria non software e tecnici
PaesiFrancia
Tipo di impiegoFull-time
Dati principaliLaurea magistrale obbligatoria · Lingue: inglese

La descrizione completa si trova nell’offerta originale. Le etichette vengono assegnate automaticamente e possono essere errate. Informazioni sui dati