Ingegnere di Packaging Fotonico
Originale: Photonic Packaging EngineerQuandela, un’azienda del settore manifattura e hardware, ha una posizione aperta di Photonic Packaging Engineer. Sede di lavoro: Massy, Francia. Le nostre etichette la indicano come una posizione di livello intermedio in ingegneria non software e tecnici. È richiesto inglese. È richiesta una laurea magistrale. Quandela ha 31 posizioni aperte su questo sito, di cui 3 in IT e ingegneria.
Pubblicata 28 giorni fa · Ultimo controllo: 2026-10-26
Informazioni su Quandela
Manifattura e hardware Azienda non tech con un team IT 31 posizioni aperte, 10% nell’IT e nell’ingegneria. Ruoli con più offerte: Ingegneria non software e tecnici (12), Scienza e ricerca (6), Operations e amministrazione (3).
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| Modalità di lavoro | Modalità non indicata |
| Livello | Intermedio |
| Ruolo | Ingegneria non software e tecnici |
| Paesi | Francia |
| Tipo di impiego | Full-time |
| Dati principali | Laurea magistrale obbligatoria · Lingue: inglese |
La descrizione completa si trova nell’offerta originale. Le etichette vengono assegnate automaticamente e possono essere errate. Informazioni sui dati