Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly

Universal Quantum, un’azienda del settore aerospazio e difesa, ha una posizione aperta di Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly. È una posizione da remoto, e l’offerta indica Singapore come sede. La classifichiamo in mestieri, edilizia e produzione. Ci sono 6 posizioni aperte di Universal Quantum su questo sito, di cui 2 in IT e ingegneria.

Pubblicata 29 giorni fa · Ultimo controllo: 2026-10-27

Informazioni su Universal Quantum

Aerospazio e difesa Azienda non tech con un team IT 6 posizioni aperte, 33% nell’IT e nell’ingegneria. Ruoli con più offerte: Ingegneria non software e tecnici (2), DevOps / SRE / piattaforma / cloud (1), Risorse umane / selezione (1).

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